W25Q32JVSFIQ
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q32JVSFIQ中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 6 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991.b.1.a
W25Q32JVSFIQ引脚图与封装图 
W25Q32JVSFIQ引脚图
W25Q32JVSFIQ封装图
W25Q32JVSFIQ封装焊盘图
在线购买W25Q32JVSFIQ
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q32JVSFIQ | Winbond Electronics 华邦电子股份 | NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 32M-bit 6ns 16Pin SOIC W | 搜索库存 |
替代型号W25Q32JVSFIQ
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q32JVSFIQ 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 16-SOIC | 当前型号 | NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 32M-bit 6ns 16Pin SOIC W | 当前型号 |
| 型号： W25Q32JVSFIQ TR 品牌： 华邦电子股份 封装： 16-SOIC | 功能相似 | IC FLASH 32Mbit 4KB 16SOP | W25Q32JVSFIQ和W25Q32JVSFIQ TR的区别 |