W25Q256FVCIG

Winbond Electronics(华邦电子股份) 电子元器件分类

NOR Flash Serial-SPI 3.3V 256M-bit 32M x 8 8.5ns 24Pin TFBGA

FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb（32M x 8） SPI - 四 I/O，QPI 24-TFBGA（6x8）

得捷:
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

艾睿:
NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 256M-bit 32M x 8 7ns 24-Pin TFBGA

Verical:
NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 256M-bit 32M x 8 7ns 24-Pin TFBGA

W25Q256FVCIG中文资料参数规格

技术参数

位数 8

存取时间Max 7 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

封装参数

引脚数 24

封装 BGA-24

外形尺寸

封装 BGA-24

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

海关信息

ECCN代码 3A991.b.1.a

W25Q256FVCIG引脚图与封装图

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