W25Q64FVDAIG
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q64FVDAIG中文资料参数规格
封装参数
封装 DIP
外形尺寸
封装 DIP
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
W25Q64FVDAIG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q64FVDAIG | Winbond Electronics 华邦电子股份 | NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns | 搜索库存 |