W25Q64DWSSIG
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q64DWSSIG中文资料参数规格
技术参数
工作电压 1.7V ~ 1.95V
电源电压 1.7V ~ 1.95V
封装参数
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
W25Q64DWSSIG引脚图与封装图 
W25Q64DWSSIG引脚图
W25Q64DWSSIG封装图
W25Q64DWSSIG封装焊盘图
在线购买W25Q64DWSSIG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q64DWSSIG | Winbond Electronics 华邦电子股份 | 64-Mbit8M x 8bit，SPI接口，工作电压：1.7V to 1.95V | 搜索库存 |
替代型号W25Q64DWSSIG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q64DWSSIG 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 8-SOIC | 当前型号 | 64-Mbit8M x 8bit，SPI接口，工作电压：1.7V to 1.95V | 当前型号 |
| 型号： MX25U6435FM2I-10G 品牌： 旺宏电子 封装： 8-SOIC | 功能相似 | MX25U 系列 1.8 V 64 Mb 104 MHz 工业级 串行 闪存 - SOIC-8 | W25Q64DWSSIG和MX25U6435FM2I-10G的区别 |