WEDPN4M72V-125B2I
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
WEDPN4M72V-125B2I中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 6 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 219
封装 BGA
外形尺寸
高度 2.03 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
WEDPN4M72V-125B2I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| WEDPN4M72V-125B2I | Microsemi 美高森美 | DRAM Module SDRAM 288Mbit | 搜索库存 |