WEDPN4M72V-125B2M
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
主动器件
WEDPN4M72V-125B2M中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 6 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
引脚数 219
封装 BGA
外形尺寸
高度 2.03 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
WEDPN4M72V-125B2M引脚图与封装图
暂无图片
在线购买WEDPN4M72V-125B2M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| WEDPN4M72V-125B2M | Microsemi 美高森美 | DRAM Module SDRAM 288Mbit | 搜索库存 |