W3H32M72E-533SB2I
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
W3H32M72E-533SB2I中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 0.65 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 208
封装 BGA
外形尺寸
高度 3.08 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
W3H32M72E-533SB2I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W3H32M72E-533SB2I | Microsemi 美高森美 | DRAM Memory | 搜索库存 |
替代型号W3H32M72E-533SB2I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W3H32M72E-533SB2I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： | 当前型号 | DRAM Memory | 当前型号 |
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