WEDPN4M72V-100B2M
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
WEDPN4M72V-100B2M中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 7 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
引脚数 219
封装 BGA
外形尺寸
高度 2.03 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
WEDPN4M72V-100B2M引脚图与封装图
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