W971GG8KB25I TR
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W971GG8KB25I TR中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 0.4 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
引脚数 60
封装 TFBGA-60
外形尺寸
高度 0.8 mm
封装 TFBGA-60
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W971GG8KB25I TR引脚图与封装图
暂无图片
在线购买W971GG8KB25I TR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W971GG8KB25I TR | Winbond Electronics 华邦电子股份 | IC SDRAM 1GBIT 400MHz 60BGA | 搜索库存 |