W971GG8JB25I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W971GG8JB25I中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 0.4 ns
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
引脚数 60
封装 TFBGA-60
外形尺寸
封装 TFBGA-60
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W971GG8JB25I引脚图与封装图 
W971GG8JB25I引脚图
W971GG8JB25I封装图
在线购买W971GG8JB25I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W971GG8JB25I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DDR DRAM, 128MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | 搜索库存 |
替代型号W971GG8JB25I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W971GG8JB25I 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： | 当前型号 | DDR DRAM, 128MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | 当前型号 |
| 型号： W971GG8SB25I 品牌： 华邦电子股份 封装： WBGA | 完全替代 | DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | W971GG8JB25I和W971GG8SB25I的区别 |