W631GU6KB12I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W631GU6KB12I中文资料参数规格
技术参数
位数 16
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.283V ~ 1.45V
封装参数
引脚数 96
封装 TFBGA-96
外形尺寸
封装 TFBGA-96
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
W631GU6KB12I引脚图与封装图
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在线购买W631GU6KB12I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W631GU6KB12I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | 1G DDR3L SDRAM 1.35V X16 IND 667 | 搜索库存 |
替代型号W631GU6KB12I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W631GU6KB12I 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 96-TFBGA | 当前型号 | 1G DDR3L SDRAM 1.35V X16 IND 667 | 当前型号 |
| 型号： W631GU6KB15I 品牌： 华邦电子股份 封装： 96-TFBGA | 完全替代 | 1G DDR3L SDRAM 1.35V X16 IND 667 | W631GU6KB12I和W631GU6KB15I的区别 |
| 型号： W631GU6KB-12 品牌： 华邦电子股份 封装： 96-TFBGA | 类似代替 | 1G DDR3L SDRAM 1.35V X16 800MHz | W631GU6KB12I和W631GU6KB-12的区别 |
| 型号： W631GU6KB-15 品牌： 华邦电子股份 封装： 96-TFBGA | 类似代替 | 1G DDR3L SDRAM 1.35V X16 667MHz | W631GU6KB12I和W631GU6KB-15的区别 |