W979H6KBVX2I

Winbond Electronics(华邦电子股份) 电子元器件分类

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V 134Pin VFBGA

SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 512Mb 32M x 16 Parallel 400MHz 134-VFBGA 10x11.5

欧时:
Winbond, W979H6KBVX2I

立创商城:
W979H6KBVX2I

得捷:
IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA

艾睿:
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V Automotive 134-Pin VFBGA

Verical:
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA

W979H6KBVX2I中文资料参数规格

技术参数

供电电流 175 mA

位数 16

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.95V

封装参数

引脚数 134

封装 BGA-134

外形尺寸

封装 BGA-134

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

海关信息

ECCN代码 EAR99

W979H6KBVX2I引脚图与封装图

暂无图片

在线购买W979H6KBVX2I

型号	制造商	描述	购买
W979H6KBVX2I	Winbond Electronics 华邦电子股份	DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V 134Pin VFBGA	搜索库存