W9812G6JB-6I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W9812G6JB-6I中文资料参数规格
技术参数
位数 16
存取时间Max 5ns, 6ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
引脚数 54
封装 TFBGA-54
外形尺寸
封装 TFBGA-54
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
W9812G6JB-6I引脚图与封装图 
W9812G6JB-6I引脚图
W9812G6JB-6I封装图
W9812G6JB-6I封装焊盘图
在线购买W9812G6JB-6I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W9812G6JB-6I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54Pin TFBGA | 搜索库存 |
替代型号W9812G6JB-6I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W9812G6JB-6I 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 54-TFBGA | 当前型号 | DRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54Pin TFBGA | 当前型号 |
| 型号： W9812G6JB-6 品牌： 华邦电子股份 封装： 54-TFBGA | 类似代替 | DRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54Pin TFBGA | W9812G6JB-6I和W9812G6JB-6的区别 |