W971GG6SB-18
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W971GG6SB-18中文资料参数规格
技术参数
位数 16
存取时间 350 ps
存取时间Max 0.35 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 84
封装 TFBGA-84
外形尺寸
封装 TFBGA-84
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
W971GG6SB-18引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W971GG6SB-18 | Winbond Electronics 华邦电子股份 | IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA | 搜索库存 |