W987D2HBJX7E TR
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W987D2HBJX7E TR中文资料参数规格
技术参数
位数 32
存取时间Max 8ns, 5.4ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.95V
封装参数
引脚数 90
封装 TFBGA-90
外形尺寸
封装 TFBGA-90
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not For New Designs
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
W987D2HBJX7E TR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W987D2HBJX7E TR | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 4Mx32 1.8V 90Pin VFBGA | 搜索库存 |