W947D6HBHX5I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
供电电流 55 mA
位数 16
存取时间Max 5ns, 6.5ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.95V
引脚数 60
封装 TFBGA-60
封装 TFBGA-60
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 EAR99
W947D6HBHX5I封装图
W947D6HBHX5I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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W947D6HBHX5I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60Pin VFBGA | 搜索库存 |