W987D2HBJX6I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
存取时间Max 5.4ns, 6ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.95V
引脚数 90
封装 TFBGA-90
高度 0.66 mm
封装 TFBGA-90
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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W987D2HBJX6I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 4Mx32 1.8V 90Pin VFBGA | 搜索库存 |