W987D2HBJX6E
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W987D2HBJX6E中文资料参数规格
技术参数
位数 32
存取时间Max 6ns, 5.4ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.95V
封装参数
引脚数 90
封装 TFBGA-90
外形尺寸
封装 TFBGA-90
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
W987D2HBJX6E引脚图与封装图 
W987D2HBJX6E引脚图
W987D2HBJX6E封装图
W987D2HBJX6E封装焊盘图
在线购买W987D2HBJX6E
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W987D2HBJX6E | Winbond Electronics 华邦电子股份 | Synchronous DRAM, 4MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13MM, 0.8MM PITCH, HALOGEN AND LEAD FREE, VFBGA-90 | 搜索库存 |