W25Q16BVSSIG
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q16BVSSIG中文资料参数规格
技术参数
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
W25Q16BVSSIG引脚图与封装图 
W25Q16BVSSIG引脚图
W25Q16BVSSIG封装图
W25Q16BVSSIG封装焊盘图
在线购买W25Q16BVSSIG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q16BVSSIG | Winbond Electronics 华邦电子股份 | NOR Flash Serial-SPI 3.3V 16M-bit 2M x 8 6ns 8Pin SOIC | 搜索库存 |
替代型号W25Q16BVSSIG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q16BVSSIG 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： | 当前型号 | NOR Flash Serial-SPI 3.3V 16M-bit 2M x 8 6ns 8Pin SOIC | 当前型号 |
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