安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA
封装 LFBGA
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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W9412G2IB-5 | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip DDR SDRAM 128M-Bit 4Mx32 2.5V 144Pin LFBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: W9412G2IB-5 品牌: Winbond Electronics 华邦电子股份 封装: LFBGA | 当前型号 | DRAM Chip DDR SDRAM 128M-Bit 4Mx32 2.5V 144Pin LFBGA | 当前型号 | |
型号: IS43R32400D-5BLI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: LFBGA | 功能相似 | DRAM 128M 4Mx32 200MHz DDR 2.5V | W9412G2IB-5和IS43R32400D-5BLI的区别 | |
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型号: K4D26323RA-GC36 品牌: 三星 封装: LFBGA | 功能相似 | 1M x 32Bit x 4 Banks with Bi-directional Data Strobe and DLL Double Data Rate Synchronous RAM 144-Ball FBGA | W9412G2IB-5和K4D26323RA-GC36的区别 |