W25Q16DWSSIG
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q16DWSSIG中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 7 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.65V ~ 1.95V
封装参数
引脚数 8
封装 SOP-8
外形尺寸
高度 1.8 mm
封装 SOP-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W25Q16DWSSIG引脚图与封装图 
W25Q16DWSSIG引脚图
W25Q16DWSSIG封装图
W25Q16DWSSIG封装焊盘图
在线购买W25Q16DWSSIG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q16DWSSIG | Winbond Electronics 华邦电子股份 | NOR Flash Serial-SPI 1.8V 16M-bit 2M x 8 7ns 8Pin SOIC W | 搜索库存 |
替代型号W25Q16DWSSIG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q16DWSSIG 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： SOP | 当前型号 | NOR Flash Serial-SPI 1.8V 16M-bit 2M x 8 7ns 8Pin SOIC W | 当前型号 |
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