VSC8584XKS-11
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
VSC8584XKS-11中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 256
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
VSC8584XKS-11引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| VSC8584XKS-11 | Microsemi 美高森美 | PHY 1CH 10Mbps/100Mbps/1Gbps 1V 256Pin PBGA | 搜索库存 |