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VSC7395XYV

VSC7395XYV

数据手册.pdf
Vitesse 电子元器件分类
VSC7395XYV中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-364

外形尺寸

封装 BGA-364

物理参数

工作温度 0℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

VSC7395XYV引脚图与封装图
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