VI800A-RELAY
数据手册.pdf
FTDI Chip
飞特帝亚
电子元器件分类
封装 Module
高度 17.3 mm
封装 Module
工作温度 0℃ ~ 70℃
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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