USD3030S
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
USD3030S中文资料参数规格
技术参数
正向电流Max 30 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 2
封装 TO-3
外形尺寸
封装 TO-3
其他
产品生命周期 Active
USD3030S引脚图与封装图
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