UWG1H3R3MCL1GB

型号： UWG1H3R3MCL1GB

品牌： Nichicon 尼吉康

封装： Radial 3.3uF 50V 20per

当前型号

3.3uF ±20% 50V 30mA100kHz30mA Φ4mm

当前型号

型号： UWZ1H3R3MCL1GB

品牌： 尼吉康

封装： Radial 3.3uF 20per 50V

类似代替

WZ 系列，105°CNichicon 的 WZ 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WZ 片式电容器可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WZ 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。### 特点芯片型 高温回流焊接高达 +260°C 抗溶剂特性 可与传送带馈入自动安装机器一起使用 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%（120 Hz，20°C） 泄漏电流 μA | 最大 0.01 CV 或 3（取较大值）（二分法） 耐用 | 105°C 时为 1000 小时 ### 表面安装 105°C 系列

型号： UWD1H3R3MCL1GS

品牌： 尼吉康

封装： Radial 3.3uF 20per 50V

类似代替

WD 系列，105°CNichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB，并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流，持续 5 秒，+230°C 时超过 60 秒两次（φ10 x 10: 1 时间） 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%（120 Hz，20°C） 泄漏电流 μA | 最大 0.01 CV 或 3（取较大值）（二分法） 耐用 | 105°C、5000 小时（Ø 6.3 或以下：2000 小时） ### 表面安装 105°C 系列

型号： UWT1H3R3MCL1GB

品牌： 尼吉康

封装： Radial 3.3uF 50V 20per

功能相似

WT 系列WT 铝电解电容器系列宽工作范围 –55 到 +105°C 的片式工作。 额定电压范围为 4 至 50V 额定电容范围为 0.1 至 1500μF 设计用于表面安装到高密度 PC 板上 适用于使用传送带的自动安装机器 电容容差 | 20 % ---|--- 温度范围 | -55 至 +105°C 泄漏电流（以较大值为准） | 0.01CV 或 3μA（以较大值为准） 105°C 时的预期寿命 | 1000 小时 ### 表面安装 105°C 系列