U1AFS250-FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
电源电压 1.425V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
封装 LBGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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U1AFS250-FGG256 | Microsemi 美高森美 | FPGA Fusion® Family 250K Gates 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |