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TT190N16SOFHPSA2

TT190N16SOFHPSA2

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类

晶闸管模块, 串联, 190A, 1.6KV

Summary of Features:

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Solder bond technology
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Industrial standard package
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Electrically insulated base plate

Benefits:

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Cost and performance optimized
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One supplier for a broad range of PowerBLOCK Modules
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Profit from over 20 years of expertise in IGBT soldering and bonding
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Fast and extensive technical support
TT190N16SOFHPSA2中文资料参数规格
技术参数

保持电流Max 200 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 7

封装 BG-PB34SB-1

外形尺寸

封装 BG-PB34SB-1

物理参数

工作温度 125℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 Drives, Industrial Welding, Commercial and Agriculture Vehicles, Uninterruptible Power Supply UPS

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

ECCN代码 EAR99

TT190N16SOFHPSA2引脚图与封装图
TT190N16SOFHPSA2电路图

TT190N16SOFHPSA2电路图

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TT190N16SOFHPSA2 Infineon 英飞凌 晶闸管模块, 串联, 190A, 1.6KV 搜索库存