TSM160P02CS RLG
数据手册.pdfTaiwan Semiconductor(台湾半导体)
电子元器件分类
TSM160P02CS RLG中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 2.5 W
上升时间 43.5 ns
输入电容Ciss 2320pF @15VVds
下降时间 28.8 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 2500 mW
封装参数
引脚数 8
封装 SOP
外形尺寸
封装 SOP
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TSM160P02CS RLG引脚图与封装图
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