TISP6NTP2CD
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
电子元器件分类
TISP6NTP2CD中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
外形尺寸
长度 5 mm
宽度 4 mm
封装 SOIC-8
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TISP6NTP2CD引脚图与封装图
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|---|---|---|---|---|
| 型号： TISP6NTP2CD 品牌： Bourns J.W. Miller 伯恩斯 封装： | 当前型号 | 高压振铃SLIC保护 High Voltage Ringing SLIC Protector | 当前型号 |
| 型号： TISP6NTP2CDR 品牌： 伯恩斯 封装： SOIC-8 | 完全替代 | 高压振铃SLIC保护 High Voltage Ringing SLIC Protector | TISP6NTP2CD和TISP6NTP2CDR的区别 |
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