TDA9309
数据手册.pdf
ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
TDA9309中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 75 ℃
工作温度Min -20 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 HEPTAWATT
外形尺寸
长度 10.4 mm
宽度 4.8 mm
封装 HEPTAWATT
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube, Rail
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
TDA9309引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TDA9309 | ST Microelectronics 意法半导体 | 垂直偏转助推器 VERTICAL DEFLECTION BOOSTER | 搜索库存 |
替代型号TDA9309
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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