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TMP175

TMP175

TI 德州仪器 电子元器件分类

具有 27 个 I2C/SMBus 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP75 和 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 NTC 和正温度系数 PTC 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 ADC 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 封装。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 报警功能。

TMP175 和 TMP75 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的 理想选择。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125℃。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容

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TMP175:27 个地址
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TMP75:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 NIST 可追溯
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数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
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分辨率:9 至 12 位,用户可选
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精度:
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–40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
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−40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
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低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
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宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
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小型 8 引脚微型小外形尺寸 MSOP 封装和 8 引脚小外形集成电路 SOIC 封装

## 应用

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电源温度监控
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计算机外设过热保护
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笔记本电脑
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手机
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电池管理
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办公机器
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恒温器控制
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环境监测和供热通风与空气调节 HVAC
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机电器件温度

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TMP175中文资料参数规格
封装参数

封装 MSOP-8

外形尺寸

封装 MSOP-8

其他

产品生命周期 正在供货

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TMP175引脚图与封装图
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TMP175 TI 德州仪器 具有 27 个 I2C/SMBus 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚 搜索库存
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型号: TMP175

品牌: TI 德州仪器

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具有 27 个 I2C/SMBus 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

当前型号

型号: TMP275

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP175和TMP275的区别

型号: TMP75

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

具有 I2C/SMBus 接口的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP175和TMP75的区别

型号: TMP175-Q1

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器,采用工业标准 LM7

TMP175和TMP175-Q1的区别