TSC5302DCH C5G
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
耗散功率 1.5 W
最小电流放大倍数hFE 5
最大电流放大倍数hFE 30
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 25 W
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-251-3
长度 6.5 mm
宽度 2.3 mm
高度 7 mm
封装 TO-251-3
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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