TR/3216FF-1.25A

Eaton Bussmann 伊顿巴斯曼电子元器件分类

Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R

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Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R CSA/UL/cULus

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Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R

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Win Source:
FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC

TR/3216FF-1.25A中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 63 V

额定电压AC 32 V

额定电流 1.25 A

额定电压DC Max 63 V

额定电压AC Max 32 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.89 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8536100040

TR/3216FF-1.25A引脚图与封装图

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