封装 LQFP
封装 LQFP
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TC55VD1618FF-167 | Toshiba 东芝 | TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: TC55VD1618FF-167 品牌: Toshiba 东芝 封装: | 当前型号 | TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS | 当前型号 | |
型号: CY7C1372D-250AXC 品牌: 赛普拉斯 封装: | 功能相似 | 18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512K X 36/1M X 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture | TC55VD1618FF-167和CY7C1372D-250AXC的区别 | |
型号: CY7C1372D-250AXI 品牌: 赛普拉斯 封装: | 功能相似 | 18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512K X 36/1M X 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture | TC55VD1618FF-167和CY7C1372D-250AXI的区别 | |
型号: CY7C1372B-167AC 品牌: 赛普拉斯 封装: | 功能相似 | 512K 】 36 / 1M 】 18流水线SRAM与NOBL架构 512K 】 36/1M 】 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture | TC55VD1618FF-167和CY7C1372B-167AC的区别 |