TH50VSF2582AASB
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Toshiba
东芝
电子元器件分类
封装 LFBGA
封装 LFBGA
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TH50VSF2582AASB | Toshiba 东芝 | MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS SRAM AND FLASH MEMORY MIXED MULTI-CHIP PACKAGE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: TH50VSF2582AASB 品牌: Toshiba 东芝 封装: | 当前型号 | MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS SRAM AND FLASH MEMORY MIXED MULTI-CHIP PACKAGE | 当前型号 | |
型号: TH50VSF3582AASB 品牌: 东芝 封装: | 功能相似 | MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS SRAM AND FLASH MEMORY MIXED MULTI-CHIP PACKAGE | TH50VSF2582AASB和TH50VSF3582AASB的区别 | |
型号: TH50VSF3583AASB 品牌: 东芝 封装: | 功能相似 | IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA69, 12 X 9MM, 0.8MM PITCH, PLASTIC, FBGA-69, Memory IC:Other | TH50VSF2582AASB和TH50VSF3583AASB的区别 |