TLV2211IDBV
TI
德州仪器
主动器件
TLV2211IDBV中文资料参数规格
技术参数
输入补偿漂移 500 nV/K
增益频宽积 65.0 kHz
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23
外形尺寸
封装 SOT-23
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLV2211IDBV引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| TLV2211IDBV | TI 德州仪器 | 高级LinCMOSE轨到轨微功耗单运算放大器 Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL MICROPOWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS | 搜索库存 |
替代型号TLV2211IDBV
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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