TIBPAL16R8-30MFKB
TI
德州仪器
主动器件
TIBPAL16R8-30MFKB中文资料参数规格
技术参数
频率 25 MHz
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 LCCC
外形尺寸
封装 LCCC
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
TIBPAL16R8-30MFKB引脚图与封装图
暂无图片
在线购买TIBPAL16R8-30MFKB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TIBPAL16R8-30MFKB | TI 德州仪器 | 低功耗高性能影响 LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT | 搜索库存 |
替代型号TIBPAL16R8-30MFKB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TIBPAL16R8-30MFKB 品牌： TI 德州仪器 封装： LCCC | 当前型号 | 低功耗高性能影响 LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT | 当前型号 |
| 型号： PAL16R8AMFKB 品牌： 德州仪器 封装： QCCN 20Pin | 完全替代 | 标准高速PAL电路 STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS | TIBPAL16R8-30MFKB和PAL16R8AMFKB的区别 |
| 型号： 5962-85155062A 品牌： 德州仪器 封装： | 完全替代 | 低功耗高性能影响 LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT | TIBPAL16R8-30MFKB和5962-85155062A的区别 |