TLP554
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TLP554中文资料参数规格
技术参数
隔离电压 2500Vrms min
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP-8
外形尺寸
封装 DIP-8
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
TLP554引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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