THGBMDG5D1LBAIL
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
THGBMDG5D1LBAIL中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
引脚数 153
封装 WFBGA
外形尺寸
封装 WFBGA
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
THGBMDG5D1LBAIL引脚图与封装图 
THGBMDG5D1LBAIL引脚图
THGBMDG5D1LBAIL封装图
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