THGBMFG8C2LBAIL
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
THGBMFG8C2LBAIL中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
引脚数 153
封装 FBGA-153
外形尺寸
封装 FBGA-153
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
香港进出口证 NLR
THGBMFG8C2LBAIL引脚图与封装图
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在线购买THGBMFG8C2LBAIL
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| THGBMFG8C2LBAIL | Toshiba 东芝 | NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 256G-bit 256G/64G/32G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA | 搜索库存 |