TDZVTR9.1
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
TDZVTR9.1中文资料参数规格
技术参数
容差 ±10 %
耗散功率 500 mW
测试电流 10 mA
稳压值 9.1 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323-2
外形尺寸
长度 2.5 mm
宽度 1.4 mm
高度 0.6 mm
封装 SOD-323-2
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDZVTR9.1引脚图与封装图 
TDZVTR9.1引脚图
TDZVTR9.1封装图
TDZVTR9.1封装焊盘图