THGBMFG9C4LBAIR
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
THGBMFG9C4LBAIR中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
引脚数 153
封装 BGA
外形尺寸
高度 1 mm
封装 BGA
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
海关信息
香港进出口证 NLR
THGBMFG9C4LBAIR引脚图与封装图
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在线购买THGBMFG9C4LBAIR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| THGBMFG9C4LBAIR | Toshiba 东芝 | NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 512G-bit 512G/128G/64G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA | 搜索库存 |