TLP250HFF
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TLP250HFF中文资料参数规格
技术参数
通道数 1
针脚数 8
上升时间 50 ns
隔离电压 5000 Vrms
输入电流Min 3 mA
正向电压Max 1.8 V
下降时间 50 ns
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP
外形尺寸
封装 DIP
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLP250HFF引脚图与封装图
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