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TSI564A-10GCL

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
TSI564A-10GCL中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 399

封装 FCBGA-399

外形尺寸

长度 21.0 mm

宽度 21.0 mm

封装 FCBGA-399

厚度 2.30 mm

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray

制造应用 无线基础架构

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

TSI564A-10GCL引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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