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TSM2305CX RFG中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 1.25 W

上升时间 23 ns

下降时间 18 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 1.25W Ta

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23-3

外形尺寸

封装 SOT-23-3

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

TSM2305CX RFG引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
TSM2305CX RFG Taiwan Semiconductor 台湾半导体 P沟道 20V 3.2A 搜索库存