TSI572-10GCLV
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
安装方式 Surface Mount
引脚数 399
封装 TEPBGA-399
长度 21.0 mm
宽度 21.0 mm
封装 TEPBGA-399
厚度 1.81 mm
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 无线基础架构
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
TSI572-10GCLV | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SW SER RAPIDIO 399TEPBGA | 搜索库存 |