TSI574-10GCLV
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
TSI574-10GCLV中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 399
封装 TEPBGA-399
外形尺寸
长度 21 mm
宽度 21 mm
高度 1.81 mm
封装 TEPBGA-399
厚度 1.81 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 无线基础架构
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TSI574-10GCLV引脚图与封装图
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