TSI577-10GILV
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
TSI577-10GILV中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 399
封装 TEPBGA-399
外形尺寸
长度 21 mm
宽度 21 mm
高度 1.81 mm
封装 TEPBGA-399
厚度 1.81 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 无线基础架构
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TSI577-10GILV引脚图与封装图
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在线购买TSI577-10GILV
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TSI577-10GILV | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 开关 IC - 各种 Serial Rapid IO Switch | 搜索库存 |
替代型号TSI577-10GILV
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TSI577-10GILV 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： TEPBGA-399 399Pin | 当前型号 | 开关 IC - 各种 Serial Rapid IO Switch | 当前型号 |
| 型号： TSI577-10GCLV 品牌： 艾迪悌 封装： TEPBGA-399 399Pin | 功能相似 | 开关 IC - 各种 Serial Rapid IO Switch | TSI577-10GILV和TSI577-10GCLV的区别 |
