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TSM-135-02-T-SV

TSM-135-02-T-SV

数据手册.pdf

HEADER, 2.54MM, SMT, 35POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 1; No

针座 表面贴装型 35 位置 0.100"(2.54mm)


得捷:
CONN HEADER SMD 35POS 2.54MM


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder ST SMD


Newark:
# SAMTEC  TSM-135-02-T-SV  Board-To-Board Connector, 2.54 mm, 35 Contacts, Header, TSM Series, Surface Mount, 1 Rows


TSM-135-02-T-SV中文资料参数规格
技术参数

触点数 35

极性 Male

触点电镀 Tin

排数 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -, Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

TSM-135-02-T-SV引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
TSM-135-02-T-SV Samtec 申泰电子 HEADER, 2.54MM, SMT, 35POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 1; No 搜索库存